Po posunutém datu spuštění nyní spolehlivé Mark Gurman navrhl specifikace Apple Mixed Reality Headset, které zmiňují výkonný čip a nejvyšší RAM v AR/VR headsetu.
Nedávno byl Apple také spatřen, že pracuje na několika počítačích Mac s různými variantami čipu M2, kterými jsou M2 Pro, M2 Extreme, M2 Ultra a M2 Max.
Čip Apple M2 by mohl pohánět jeho nadcházející náhlavní soupravu
Jak všichni víme z minulých úniků a zvěstí, Apple pracuje na náhlavní soupravě Mixed Reality, která měla být uvedena na této události WWDC, ale s narušenými očekáváními její datum uvedení sklouzlo a posunulo se na příští rok.
Podle Bloomberg’s Mark GurmanNáhlavní souprava Apple Mixed Reality bude mít nově uvedený čip M2 od společnosti Apple a výkonnou 16GB RAM, díky čemuž bude robustní pro běh jejího programu.
Čip Apple M2 má 8jádrový GPU a 10jádrový CPU spárovaný se standardní 16GB RAM LPDDR5, což umožňuje zařízení zobrazovat obrázky ve vysokém rozlišení s větší čistotou textur.
V porovnání, Meta’s headset je dodáván s 6GB RAM a platformou Snapdragon XR2, což znamená, že Apple vyrábí tak výkonný headset, ale Gurman nezmínil nic o výkonu.
Pokud se podíváme na dřívější zvěsti, které naznačovaly, že tento headset bude mít dva čipsety s různými architekturami, 4nm a 5nm, a čip M2 má 4nm architekturu.
A díky předchozí patentové zprávě již víme o jeho operačním systému, který se jmenuje „realityOS“, ale nemáme žádné podrobnosti o jeho vlastnostech a funkcích.
Dříve generální ředitel společnosti Tim Cook o chystané technologii naznačil také v rozhovoru, kde jsme se moc informací nedočkali, ale dá se říci, že nyní jsme blízko jejího příchodu.
Pokud mluvíme o datu uvedení na trh, nejnovější zpráva od analytika Ming-Chi Kuo naznačuje, že společnost spustí tento headset v lednu 2023.
